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シリンダーキャビネット

加熱・あたため

ある特定の対象物や試料(ターゲット)を、真空中のサンプルステージの上で目的とする温度で安定させたり、高温に加熱したり。
ガス雰囲気と真空排気を繰り返し、チャンバー内の酸素、水分などを極力除いた環境から、高温のガス雰囲気で過熱処理(脱ガス処理・還元雰囲気処理)したり、そのまま真空高温熱処理(最高2300℃)をしたり。
実験や生産、分析まで用途により真空中での加熱する方法はさまざま洗濯できます。
目的とする温度域で、プログラムコントロールをして(PID制御など)安定した温度コントロールすることも可能です。
チャンバーの高真空化をなしえるための外部ベーキングも大切な加熱処理です。装置のみならず配管加熱のご相談も承ります。

実験用の熱処理装置(アニール炉)から蒸着気、スパッタリング装置、エッチング装置、CVD装置、小型一般産業用生産機まで、設計、製作、改造、修理、メンテナンスなどご相談ください。

 

真空・ガス雰囲気抵抗加熱ヒーターMax1700℃

中央が試料ステージになります。対象物により任意の保持・設置位置・温度分布位置に加工できます。真空度は、オイル利用のRP+DP排気系、もしくは ドライ仕様のRP+TMP(RP+CRYO)をご用意いたします。

ガス雰囲気での熱処理も可能です。N2,Ar,,Heなど不活性ガスを基本に対応しております。1台 \5,000,000- 炉内試料有効寸法 φ50xH70

真空・ガス雰囲気抵抗加熱ヒーターMax1700℃ 最高到達温度2300℃ 測温用熱伝対
  「最高到達温度2300℃
タングステンメッシュヒーター」
「測温用熱伝対」
到達高温処理をしている最中は、大気中側に退き放射温度計に切り替えます。

 

真空加熱処理装置のお問い合わせ簡易見積り
下記項目に対しできる限り詳細にご記入ください。ご記入内容によりお見積をさせていただきます。 特殊仕様がある場合は、必ずご記入ください。
1.最高温度 Max
希望電気炉の最高温度を記入してください。
2.常用温度(必須) Max
実験や生産に使用する場合の標準使用最高温度。 常時使用する中での一番高い温度を記入してください。(50℃単位でもOK)
3.昇温速度 常用温度まで
通常使用する場合の温度までの希望時間です。 ワークをセットしてからの時間とヒーター投入からのの時間を確認できれば 全体の運転をシュミレーション可能になります。
4.炉内雰囲気(必須)
大気雰囲気か不活性ガス等か水素等の可燃ガスを使用するか。 また流量、排ガス処理(可燃ガスの場合)の方法も分かる範囲で記入してください。
5.置換真空度 Ps
ガス雰囲気炉を検討の場合、ロータリーポンプで真空ガス置換しますが、 その時の到達真空度を記入してください。
6.到達真空度(必須) Pa
真空運転の場合、昇温開始時点の目標真空度を記入してください。
7.断熱材(必須)
炉材としてセラミックファイバー、カーボンファイバー、モリブデン、タングステン 等の材料を記入してください。
8.ヒーター
モリブデン、タングステン、シリコニット、カンタル等の材質を記入してください。
9.炉体形式(必須)
炉蓋の位置、形式(前面開閉、昇降式、上面開閉式)を記入してください。
10.ワーク重量(必須) Kg
1バッチ当りのワーク総重量(冶具を含みます)を記入してください。 これにより電気容量が変わってきます。
11.ワーク材質 Kg
ワーク材質(冶具の材質)を記入してください。 これにより炉材の選定がある程度可能になります。
12.ワーク形状
1バッチに挿入する冶具ごとのワーク形状を記入してください。 炉内寸法及び均熱寸法を設定できます。
13.ワークよりの発生ガス
加熱したときにワークより発生すると思われるガスの成分を記入してください。これにより炉材の選定がある程度可能になります。
14.全体の運転制御(必須)
運転を行う場合、全自動運転なのか手動運転なのかを記入してください。 制御盤の設定、機器の選定等に大きく影響がでます。
15.特殊仕様
ご連絡先
お名前(必須)
会社名
メールアドレス(必須)
郵便番号
ご住所
電話番号(必須)
FAX番号

温度勾配コントロール 記録計データー

温度勾配コントロール 記録計データー炉内の温度を目的とする温度でオーバーシュートせず、また、アンダーシュートせず安定させるには、測温センサーの点数とヒーターの能力に依存せざる終えません。それらを記録計に残し、一つ一つのデーターを積み重ね地道に当たりを出すことが常道のようです。

 

プログラムコントローラー

プログラムコントローラーPID制御により目的とするレシピを入力すれば、プロコンマ任せで立ち上げからTOP温度到達、立ち下げまで自動運転が可能です。記録計やPCへの落とし込みなども可能です。

PID制御
PID(P:比例、I:積分、D:徴分)制御は多くある制御の中で、最も多く使用されています。とりわけ、プロセス制御分野では、ディジタル制御時代の現在でも、このPID制御が制御全体の90数%以上の圧倒的シェアを誇っており、今後もこれを超える汎用制御技術はそう 簡単には出現しないと予測されます。

記録計
「記録計」
温度データーの記録計です。多点式で多くのセンシングデーターを記録できます。

PID制御の主な特徴としては
1、P(比例)、I(積分)、D(微分)というわずか3種の動作でできているシンプルな構成であるが、プロセスエ業などに現れる大部分の対象に対して、十分な調整能力を持っている。
2、その物理的意味が明確で、調整が容易である。
3、シンプルな構成で長い歴史を持っているが、すべて解明されておらず、未解明な部分や高度化の余地が残っている。
4、最近、解明が進んで、PID制御で理論付けられる範囲が広がっている。
5、プラント運転制御システムなどの性能を向上させるには、基盤となっているPID制御の本質を理解し、正しく適用することがスタート点である。
などか挙げられております。

 

蒸着機 回転+Z軸ステージ

蒸着機 回転+Z軸ステージターゲットへ蒸着源を的確に飛ばすためには、XYZトランスファー機構が必要となります。移動機構を有しながら過熱機構を持たせるためには十分な検討が必要です。

蒸着ステージ 加熱状態

蒸着ステージ 加熱状態EB加熱機構を搭載したステージの様子です。蒸着源が飛散し目的とする部位以外に付着すること考慮する必要があります。

細径部分のベーキング

細径部分のベーキングガス分子は、道路の自動車に例えられます。3車線の高速道路であれば早く多くの車が(ガス分子が)通過できます(排気できます)。しかし、一本道の細い道路はどんなに急いでも、一台の車がゆっくり通過するしかないのです。高速で目的地に短時間で到着するのと、一般道で遠路はるばる時間をかけて到着することと同じです。細い配管部などは到達真空度を達成するには、おのずと時間がかかることとなります。

ベーキング温度

ベーキング温度シースヒーターやリボンヒーター、マウント型ヒーターなど、各種ヒーターによよる加熱方法はありますが、管理温度によってガスが溜まってしまったり、焼き過ぎることによりパイプの硫黄分などが析出したりして逆にデメリットとなることも可能性あります。焼けばよいのでなく、均一に適度な温度で加熱処理することがベーキングの妙でしょうか。

真空バルブなどの加熱

真空バルブなどの加熱ベーキングの際、各パーツの耐熱温度、バルブシートが全閉、全開いずれの場合に焼き出しするか、ベーキング中はバルブを動作させられるのか不可なのか確認しながら進める必要があります。

TMPトップフランジのベーキング

TMPトップフランジのベーキングチャンバーや脱ガスの大きな部位のベーキングも必要ですが、脱ガスされた分子の集まる排気系のTOPまで同等の温度でベーキングすることで確実に排気できるのです。