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真空成膜法 イオンプレーティング

2006年9月30日 21:59

 真空中で成膜する主な方法のうち、PVD(物理蒸着法)の
蒸発系、スパッタ系に分かれる蒸発系で、イオンプレーティング
があります。

この方法は、基板(ターゲット)に数kVの負電圧を印加して
数Paのアルゴンガスの雰囲気下で真空蒸着させます。
このときの導入されたアルゴンガスや蒸発粒子のイオンが
基板近くの陰極暗部の電位差で加速されて基盤にぶつかります。

そのため、強い膜が作られるのです。
基本的には平均自由行程が短い圧力状態下での成膜ですので
蒸発粒子が衝突したうえ散乱します。
そのおかげで、立方体の基板(ターゲット)への付き回りが良くなる
ようです。

アセチレン (C2H2)
酸素     (  O2)
窒素     (  N2)

などの導入ガスで反応させれば、炭化物や酸化物、窒化物
の膜なども成膜可能です。

真空チャンバー、真空装置の排気系、メンテナンス、改造
リークテストなど、どうぞご相談ください。
川口液化ケミカル株式会社
TEL 048-282-3665

E-mail : CutHere_info@klchem.co.jp

ありがとうございます


今日の格言
男として生まれた、人生観とは?
「われわれの多数は、他のヒツジどものやることに支配されてばかり
 いる愚かなヒツジによく似ている。その愚かなヒツジは、先導者が
 橋の右側を渡って川に落ちるのを見ていながら、自分もそのあとに
 従って、川に落ち込むのである。先導者が落ちたら、自分は左側を
 行けばよい。ただそれだけの注意と独創力が必要なのだ。しかし
 多数のものはそのことに気付かない。」
(ハースト)

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